电烙铁芯片焊接定位_电烙铁拆焊芯片

文章导读:

• 1、怎样可以快速焊好,焊下贴片元件??
• 2、电烙铁焊接技巧和方法是什么？
• 3、电烙铁的焊接技术、注意事项？
• 4、请教小芯片在电路板上的焊接方法
• 5、怎么焊接芯片？注意事项？

怎样可以快速焊好,焊下贴片元件??

一 工具

1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)

2 酒精

3 脱脂棉

4 镊子

5 防静电腕带

6 焊锡丝

7 松香焊锡膏

8 放大镜

9 吸锡带(选用)

10 注射器(选用)

11 洗板水(选用)

12 硬毛刷(选用)

13 吹气球(选用)

14 胶水(选用)

说明：

1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。

2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是： 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！

3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。

6 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。

7 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。

8 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。

二 操作步骤

1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。

2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。

3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。

4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手

直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可

以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。

5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。

6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。

7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。

8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。

9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静

电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)

说明：

1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

三 几种焊接方法的比较

1 点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。

2拖焊： 比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，

而且可能会粘焊。

3 拉焊： 需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！

四小结

根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。

电烙铁焊接技巧和方法是什么？

一、技巧：

焊锡的技巧是一个熟练的过程，焊锡的快慢主要在于焊锡丝的选择，优质的焊锡丝上锡速度快，对于PCB的普通焊接的结构，通常要求焊锡丝与PCB的焊点的大小应该选用抗拉强度大，活性高的焊锡丝对于PCB板的焊点的合金结构来选择。

当PCB的焊点的金属中含有镍，金时应提高焊锡丝的的成分及助剂提高的要求来满足焊锡丝焊接的要求。当焊锡丝助剂的含量提高，焊锡丝容易产生飞溅，裂纹。

二、方法：

不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

电烙铁的使用规范：

1、使用之前，先将海绵蘸湿，以轻轻拿起海绵不向下滴水为准。

2、温度设定在360-400℃之间。

3、电烙铁不能磕碰，手柄中的发热芯片，很容易因敲击而损坏。

4、加热过程中的烙铁头不要触碰到塑胶、橡胶等化合物，更不能触碰到自己或他人的身体。

5、每次使用完后，都要将烙铁头加上锡，然后放在烙铁架上，关闭电源，这样可以有效地保护烙铁头不被氧化，延长烙铁的使用寿命。

电烙铁的焊接技术、注意事项？

电烙铁的使用方法

1、电烙铁安全使用

用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。

2、新电烙铁的最初使用

新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。

3、电烙铁接通电源后，不热或不太热

1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。

2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。

4、零线带电原因

在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。

请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

扩展资料：

一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考资料来源：

百度百科-电路板焊接

怎么焊接芯片？注意事项？

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

扩展资料

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

参考资料来源：百度百科-集成电路焊接工艺