smt上板机料框如何定位的简单介绍

文章导读:

• 1、谁能教一下贴片机的详细操作方法？
• 2、SMT贴片机程序原理是怎么样的
• 3、电子厂SMT的定位检查方法？
• 4、SMT贴片机如何操作，简单问题处理？

谁能教一下贴片机的详细操作方法？

表面组装技术，简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位，SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等等。

贴片机

一、SMT贴片前期检查

1、检查贴片机气压表在0.40-0.55Mpa之间，电源连接是否正常。

2、通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认其工作环境之温湿度计在温度20-28℃，50-60大气湿度）规定范围内，如工作环境变化立及时调整。

3、做好机器及工作岗位的6S标准，检查内部是否有异物，导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位，及其运动范围内是否有异物，若有及时清理。急停按钮是否复位，前防护盖是否关闭正常。

4、确认机台送料器已牢牢固定在送料器上，没有浮起。送料器上没有异物。

5、确认吸嘴没有缺损，黏附悍膏，回弹不良现象。

二、SMT贴片机操作步骤

1、开机

（1）打开贴片机主控电源开关

向右旋转主控电源开关，使开关箭头指向ON位置，主控电源打开，贴片机主机上电，进行计算机启动以及设备硬件检测（自动完成），载入机器运行所需的程序后，显示正在初始化页面。

（2）返回原点

初始化完成后用鼠标单击返回原点按钮，设备自动进行回原点操作，回原点完成后自动进入界面。

2.暖机

第一步点击暖机按钮，进入暖机界面。

第二步，在暖机界面，单击在指定时间停止；

第三步，在暖机时间文本框中输入暖机时间，一般为10分钟。

第四步，单击开始，贴片机进入暖机操作

第五步，暖机完成后单击关闭按钮完成暖机返回主界面。

3.生产

（1）选择基板程序

第一步，使用者在生产设计页面单击基板选择按钮进入基板选择窗口；

第二步，在基板选择窗口查找将要生产的贴片程序单击选中后，单击选择按钮，完成基板选择操作，机器读取基板数据并返回主界面。

（2）调整导轨

在主界面单击装置-传送装置-传送宽度按钮，进入传送宽度界面，在更改后的传送宽度输入基板宽度尺寸，单击OK按钮进行导轨宽度调整，使用者从接驳台轨道放入基板，将基板传送到贴片机轨道后，用手前后轻推基板，确认基板在传送轨道里有一个微小的间隙约1mm。

4.核对材料

点主界面生产设计按钮，单击左下角（送料器列表）按钮，在送料列表窗口移动滚动条看料位置，并根据安装位置依次安装送料器。

安装送料器步骤：

①按下紧急停机按钮，打开机器上盖。

如果不停止贴片机的运行就安装送料器又被卷入贴片机的危险。

②清除送料器架上尘屑

如果送料器夹入元件或尘屑，送料器会倾斜导致吸附不稳定。

③安装送料器

向上提起Feeder把手部，对准送料器安装位置，一边在导轨上滑动一边插入定位孔。

④确认送料器安装状态，盖带是否松弛，是否已准确插入到位。

5.开始生产

①解除紧急停机按钮，按操作面板的READY按钮使伺服马达上电。

②确认安全后按操作面板START按钮。

③入口传感器感感应到基板后，传送带开始转动，将基板传至作业位置，开始贴装元件。

④绿色指示灯灯亮（自动运行中）时，严禁进入贴装头的可动范围之内。

6.关机

（1）保存程序

生产完成后按下操作面板上SOTP按键，退出生产状态，在界面单击基板保存按钮，打开基板保存窗口依次点击关闭按钮，保存基板数据。

〔2）关闭主机

在界面点击切断电源按钮，按照弹出对话框的提示操作，等待显示器显示restart时关闭主控电源开关。

SMT贴片机程序原理是怎么样的

SMT贴片机工作原理介绍

表面贴装技术(Surface mountingTechnology，简称SMT)由于其组装密度高及良好的自动化生产性而得到高速发展并在电路组装生产中被广泛应用。SMT是第四代电子装联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。SMT生产线由丝网印刷、贴装元件及再流焊三个过程构成，如图1所示。其中SMC／SMD(surfacemount component／Surface mountdevice，片式电子元件／器件)的贴装是整个表面贴装工艺的重要组成部分，它所涉及到的问题较其它工序更复杂，难度更大，同时片式电子元件贴装设备在整个设备投资中也最大。

目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，相应的SMC／SMD也向小型化发展，但同时为满足IC芯片多功能的要求，而采用了多引线和细间距。小型化指的是贴装元件的外形尺寸小型化，它所经历的进程：3225→3216→2520→2125→1608→1003→1603→0402→0201。贴装QFP的引脚间距从1．27→0．635→0．5→0．4→0．3mm将向更细间距发展，但由于受元件引线框架加工速度的限制，QFP间距极限为0．3mm，因此为了满足高密度封装的需求，出现了比QFP性能优越的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)、COB(Chip On Board)裸芯片及Flip Chip。

片式电子元件贴装设备(通称贴片机)作为电子产业的关键设备之一，采用全自动贴片技术，能有效提高生产效率，降低制造成本。随着电子元件日益小型化以及电子器件多引脚、细间距的趋势，对贴片机的精度与速度要求越来越高，但精度与速度是需要折衷考虑的，一般高速贴片机的高速往往是以牺牲精度为代价的。

2 贴片机的工作原理

贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。元件的对中有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成，整机的运动主要由x-y运动机构来实现，通过滚珠丝杆传递动力、由滚动直线导轨运动副实现定向的运动，这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑，而且较高的运动精度有力地保证了各元件的贴装位置精度。

贴片机在重要部件如贴装主轴、动／静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中；对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置。这一系列元件识别、对中、检测和贴装的动作都是工控机根据相应指令获取相关的数据后指令控制系统自动完成。贴片机的工作流程框图如图2所示。

3 贴片机的结构形式

按照贴装头系统与PCB板运载系统以及送料系统的运动情况，贴片机大致可分为3种类型：转塔式(turret-style)(如图3)、模块型(parallel-style)(如图4)和框架式(gantry-style)。而框架式贴片机又根据贴装头在框架上的布置情况可以细分为动臂式(如图5)、垂直旋转式(如图6)、平行旋转式(如图7)。

转塔式贴片机也称为射片机，以高速为特征，它的基本工作原理为：搭载送料器的平台在贴片机左右方向不断移动，将装有待吸取元件的送料器移动到吸取位置。PCB沿x-y方向运行，使PCB精确地定位于规定的贴片位置，而贴片机核心的转塔在多点处携带着元件，在运动过程中实施视觉检测，并进行旋转校正。转塔式贴片机中的转塔技术是日本SANYO公司的专利，目前将此技术运用得比较成功的有Panasert公司的转塔式贴片机系列(最早推出的是MK系列，然后发展到MV系列，现在主推机型是MSR系列)，FUJI公司的CP系列(现在最新的是CP7系列)。

框架型贴片机的送料器和PCB是固定不动的，它通过移动安装于x-y运动框架中的贴装头(一般是装在x轴横梁上)，进行吸取和贴片动作。此结构的贴装精度取决于定位轴x、y和θ的精度。

尽管都采用了框架型结构，但由于贴装头的不同形式，可以将这种款式的贴片机分成3种，一种是Samsung、YAMAHA、Mirea等厂商主推的动臂式，还有一种是SiemensDematic主推的垂直旋转式，第三种是SONY主推的平行旋转式。

框架型贴片机可以采用增加横梁／悬臂(也是增加贴装头)的方式达到增加贴装速度的目的。这种结构贴片机的基本原理是当一个贴装头在吸取元件时，另外一个贴装头去贴装元件。

模块型贴片机可以看成是由很多个小框架型贴片机并联组合在一起而形成的一台组合式贴片机。目前世界上只有Assembleon(原来是PHILIPS)公司的FCM机型和FUJI公司新推出的NXT机型用到了此种技术。

模块型贴片机使用一系列小的单独的贴装单元。每个单元有自己独立的x-y一z运动系统，安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可从有限的带式送料器上吸取元件，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。每个独立单元往往只有一个吸嘴，这样每个贴装单元的贴装速度就比较慢，但是将所有的贴装单元加起来，可以达到极高的产量。

下面对这几种类型贴片机的性能进行综合比较，见表1。

(1)贴装速度

速度一直是转塔型贴片机的优势，但随着技术的发展，新型贴片机的不断推出，框架型贴片机和模块型贴片机有几种新机型的贴装速度已经超越了新型的转塔型贴片机。这从不同类型贴片机的性能参数表中可以看出。

(2)贴装精度

随着微型元件和密间距元件的广泛应用，现在的电子产品在贴装精度方面对贴片机提出了更高的要求。几年以前，行业内可接受的精度标准还是0．1mm(chip元件)和0．05 mm(IC元件)。目前这个标准已经有缩减到0．05 mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趋势。

目前的转塔型贴片机已经很难超越0．05mm的精度等级，最好的转塔型贴片机也只能刚好达到这个精度。而最先进的框架型贴装系统可以达到4σ、25μm的精度。而达到此能力的机器贴装速度都不太高。

(3)可贴装元件范围

转塔型贴片机受送料方式影响，只能贴装带式包装或散料包装的元件，而管料和盘料就无法进行贴装，即使它的视觉系统可以处理这些元件。密间距的元件一般都是采用盘料包装形式，因此转塔型贴片机在这项指标上是最弱的。而且受机械结构的限制，基本少有改进的余地。

4 贴片机x一y运动机构

x-y运动机构的功能是驱动贴装头在x轴和y轴两个方向做往复运动，使贴装头能够快速、准确、平稳地到达指定位置。

目前贴片机上的x-y运动机构有几种不同的构成方式，分别是由滚珠丝杠+直线导轨传动的伺服电机驱动方式；由同步齿形带+直线导轨传动的伺服电机驱动方式；直线电机驱动方式。

这几种驱动方式在结构上都是类似的，都需要直线导轨做导向，只是在传动方式存在差异。

下面主要介绍由滚珠丝杠+直线导轨传动的伺服电机驱动方式。

图8所示为一个基本的贴片机x-y运动机构，x轴伺服电机利用安装于横梁上的滚珠丝杠和直线导轨驱动贴装头在x轴方向运动，y轴伺服电机利用安装于机架上的滚珠丝杠和直线导轨驱动整个横梁在y轴方向运动。这两个运动结合在一起就形成了一个驱动贴装头在x-y平面内高速运动的x-y运动机构。

在y轴方向，由于要驱动一个有一定长度的横梁，必然要把横梁的两端安装到固定的直线导轨上，两根导轨之间有一定的跨度，而电机及传动滚珠丝杠不可能安装于两根导轨的正中间位置，只能安装于靠近一侧导轨的内侧。这样，当贴装头的重量和横梁的跨度达到一个较大的值时，贴装头在远离电机一端的导轨近处的移动会在y轴滚珠丝杠与横梁的结合处产生一个很难平衡的角摆力矩，y轴的加减速和定位性能会受到较大的影响。为减轻此不利因素，现在很多贴片机在y轴采用了双电机驱动模式，如图9所示。

采用双电机驱动模式，两个电机同步协调驱动横梁移动，提高了定位稳定性，减少了定位时间，从而提高了y轴的速度和精度。

为了在单台贴片机上达到更高的贴片速度，现在的高速贴片机都采用了双横梁／双贴装头的技术，如图10、图11所示。

图10是YAMAHA开发的框架式机型，x横梁系统沿y向运动，x横梁两侧分别装有两贴装头。每个贴装头能分别从x横梁两侧的取料站拾取元件并贴装。而PCB板可以在x、y平面内移动。

图11是YAMAHA图10机型的改进型，它采用了双X横梁双贴装头结构。这种结构的贴片机在送板机构两侧有2个x横梁与双贴装头系统，同时两侧都有取料站与贴装区，两侧的系统都能完成各自的取料与贴装。

贴片机对速度和精度的要求很高。1个贴装循环(就是贴片机完成1次取料贴片动作)，包含贴装主轴吸取元件的时间、移动到静镜头的时间、静镜头摄像的时间、移动到贴装位置的时间、校正元件偏移的时间、贴装主轴贴装元件的时间，这所有时间的总和要达到1～2s。当贴片机每个贴装头上的吸嘴数目较少(3个以下)时，x-y运动机构驱动贴装头移动时间的长短就成了影响贴装速度的关键因素。为了达到高速贴装的要求，x，y向要以1．25m／s或更高的速度运动，还要有较大的加、减速度(1g～2g），提速与制动的时间要尽量短。这样贴片机就不可能像数控机床那样把运动部件做得非常坚固、笨重，而要像小轿车、飞机那样尽可能的减轻高速运动部件的质量和惯量，达到足够的运动定位精度和尽可能高的加、减速性能，在这2者之中优选，实现最佳惯量匹配。

5 国内外贴片机性能研究

国外的贴片机研制技术一直走在前列，如日本的松下、雅马哈、富士，韩国的三星，德国的西门子，美国的环球，荷兰的飞利浦等都已开发出非常成熟的产品系列[3]。

美国乔治亚州理工学院的D．A．Bodner，M．Damrau等利用VirtualNC仿真工具，以电子贴装设备Siemens80S20为原型机，建立了相应的数字化样机模型，如图12所示。以贴装系统、送板机构、送料系统三大核心组件为基础，对整机性能进行了较为详尽的研究，分析了影响贴装速度的因素以及怎样取得最少的贴装周期时间。

德国埃尔兰根大学的Feldmann与Christoph基于多体仿真的思想，集成多体动力学仿真软件、有限元分析软件、控制仿真工具，建立一个综合性的多体仿真分析平台，如图13所示。以两门子SiplaceF4贴片机为原型机，建立了贴片机的多体仿真数字化样机模型，对贴片机运动物体特性、挠性、振动特性以及热变形等进行了研究。其中重点介绍了在柔性体上建立线性约束的方法，并利用ADAMS／ENGINE模块中的"TimingMechanism"建立了电机驱动齿形带的仿真模型。

英国诺丁汉大学的MasriAyob博士从改善取片--贴片操作、增强运动控制、吸嘴选择和送料器装配等方面入手，研究了多头顺序式贴片机的优化问题。

贴片机曾是我国"七五"、"八五"、"九五"、"十五"计划中电子装备类别的重点发展项目之一。20多年来，国内一些研究所、大学、工厂开展了SMT生产线中各种设备(指丝印、贴片、焊接等设备)的研制工作。

从1978年我国引进第一条彩电生产线开始，电子部二所就开始了贴片机的研发工作，以后有电子部56所、电子部4506厂、航天部二院、广州机床研究所等科研院所分别进行了研制，并取得了大量科研成果。虽然这些研究成果没有实现产业化，但为后来者积累了宝贵的经验。

国内现有或进行过贴片机研发、生产的企业有：羊城科技、熊猫电子、风华高科、上海现代、上海微电子、深圳日东等。羊城科技从贴片机的低端市场出发，面向围内中小电子企业、科研院所等单位，自主研发，成功研制出SMT2505贴片机，并与西安交通大学、中南大学等展开合作，在自主研发产品基础上，采用数字化样机研究于段，进行了针对贴片机性能的系统研究，取得了一定成效。不过与国外机型相比还存在一定差距，而且因资金问题，产品尚未进入批量生产阶段。其它的研究企业也进行了贴片机的研制，完成各自的研制课题和样机，取得了一定的成果。由于贴片机的技术含量高，研发周期较长，投入大，因此大部分中小企业对贴片机的研发工作仍停留在样机阶段，无法将产品应用到生产线上去。

国内大专院校对贴片机的研究工作也一直末停止过，例如西安电子科技大学的闫红超、姜建国等采用改进混合遗传算法进行了贴片机装配工艺优化的研究；两安交通大学的李蕾、杜春华等对贴片机视觉检测算法进行了研究；西南交通大学的杨帆研究了SMT贴片机的定位运动控制；龙绪明对贴片机视觉系统进行了综述；山东大学的刘锦波基于视觉研究了楔型贴片机运动控制系统；上海交通大学机械与动力工程学院的莫锦秋、程志国、浦晓峰等研究了贴片机的控制系统，CIM研究所的曾又铰、金烨研究了贴片机的贴装优化问题，微电子装备研究所的于新瑞、王石刚、刘绍军研究了贴片机系统的图像处理技术问题，自动化研究所的田福厚、李少远等进行了贴片机喂料器分配的优化及其遗传算法研究；华中科技大学的汪宏升、史铁林等从视觉与图像方面进行了贴片机的相关研究；华南理工大学与风华高科合作，从视觉检测、图像处理、运动控制系统、效率优化等方面展开了相关研究。

6 结论

根据贴装元器件的不同以及贴装的通用程度不同，贴片机可分为专用型与泛用型，专用型有Chip专用型与IC专用型，前者主要追求高速，后者主要追求高精密；泛用型即可贴Chip也可贴IC，广泛应用于中等产量的连续生产贴装生产线中。通用贴片机的高适应性是牺牲了精度和速度的折衷设计，它的贴装速度比高速贴装机慢，贴装精度比精密贴装机低。高速贴片机的发展已经达到一定极限程度，目前贴片机制造厂商主要发展泛用机型，以适应更多的贴装工艺需求。由于后封装和贴片工艺已经开始相互融合，这对贴片机的精度又提出了更高的要求。

同时具有高速和高精度的要求是贴片机研制的主要难点。解决高速和高精度的矛盾需要多个学科的完美结合，需要设计、模拟、工艺、装配、检验的有机联合，这样才能研制出高水平的贴片机。但由于贴片机的制造十分依赖基础工业发展，这也较大阻碍了高速高精度贴片机的开发。

电子厂SMT的定位检查方法？

这位朋友： SMT是一门复杂的科技。因此目前的设计师也面对许多方面知识的压力。身为一个SMT产品设计师，必须对很多方面如元件封装、散热处理、组装能力、工艺原材料、元件和组装寿命等等数十种科目具备一定的知识。许多这方面的问题都是以往的插件技术中不必加以考虑和照顾的，但如今却成了必备的知识。所以当今的设计师，他们应该具备的知识面，已不能像以往处理电子产品设计时的范围一样。而现在谈到的DFM技术，也正是当今SMT设计师必备的知识之一。

目前在工业界里，几乎没有人不谈‘品质’管理的。先进管理观念强调，品质不是制造出来，而应该是设计出来的。这观念有其重要的地方，是使用户从以往较被动的关注点（生产线上）移到较主动的关注点（设计上）。但说法不够完善。严格和具体来说，品质既不是生产来的，也不是单靠设计来的，而应该是配合来的。好的品质是通过良好的设计（配合工艺和生产能力的设计），优良的工艺调制，和生产线上的工艺管制而获得的。而这三者又是需要有良好的品质管理理念、知识、系统和制度来确保的。

要确保产品高而稳定的品质、高生产效率和低生产成本、以及准确的交货时间，我们的生产线必须要有一套‘坚固工艺’（Robust Process）。而坚固工艺是必须通过设计、工艺能力、和设备性能之间的完好配合才能实现的。所谓坚固工艺，是指其对外界各种影响它表现的因素的灵敏度很低。也就是说，对这些因素的大变化，其整体效果还是稳定不变或只限于合格范围内的变动。

在我们计划引进一条生产线时，我们必须确保此生产线能处理我们所要制造的产品范围。但当我们有了生产线后，我们则应该尽力使我们的产品设计，能适用于此生产线上制造。这便是可制造性设计的基本理念。

‘坚固的工艺’是相对的，所以一套设计规范也是有其针对性的。它在某一生产环境下（设备、管理、材料、工艺能力、品质标准）也许是‘坚固’的，但在另一个环境下却可能变得不‘坚固’。因此，设计的好与不好，也是有它的特定性。用户必须了解和牢记这一点。

产品寿命，是另一设计上应该注重的地方。由于产品在服务期内会受到各种不同的环境压力（如热变化、机械振动等等），产品的设计必须确保在这方面能经得起使用环境中会遇上的各种压力。另一个要照顾到的是制造方面，可制造性和寿命有什么关系？一个设计得非常难组装的产品，其对服务寿命的威胁一般也较大，而制造工艺上的小变化常常也会缩短其服务寿命。比如一个热处理做得不好的设计，其制造过程中所受到的焊接热冲击会较大，因温差较大使焊点的可靠性也不容易得到保证。这就影响了此产品的寿命。

产品寿命的设计考虑，始于对产品寿命的定义。设计人员应该考虑和寿命有关的一切条件，如寿命期（多少年）和允许的故障率、故障定义、维修保养政策、使用环境条件、验证方法等等。再从使用环境条件的定义下，设计产品的寿命测试方法、选择元件材料、选择设计规范，并通过寿命测试来验证设计和开发工艺等等。

影响寿命的因素很多，可分为主因素和次因素两大类。主因素如元件引脚种类、元件的尺寸大小、元件和基本材料的匹配等等，这些对寿命的影响较明显严重。次因素虽然单独的影响不是很明显严重，但几种次因素的作用加起来，其整体作用也可以是相当可观的。这方面的例子如焊点的形状、成品的保护涂层（conformal coating）、基板的外形比等等。在影响产品寿命的种种因素之中，热处理的考虑应该算是SMT应用中最重要的一部分。因为在SMT应用上，许多和寿命有关的问题都是和热处理有关。它同时也是影响可制造性的重要因素，所以在热问题的考虑上，用户应该同时兼顾到制造工艺上和产品寿命上的问题。另外一个对热处理关注的原因，是绝大多数使用在电子产品上的材料，他们的性能都会随温度（即关系到热处理）而发生变化的，轻则性能不稳定，重则可能失效（暂时性）或甚至被损坏（永久性）。

我们了解到设计规范对我们的产品寿命（即质量）、成本和交货期都有影响，那我们该采用什么设计规范或标准呢？我们可以发现，公开市场上有不少类似IPC等机构推荐的设计标准。他们之间都有差别，加上各大电子厂也都有自己本身的一套规范，标准可谓五花八门。他们之中那一个较好呢？为什么大电子厂不采用如IPC这类世界有声望机构推荐呢？而我们是否可以采用呢？首先我们必须了解和认同的一点，是 SMT工艺是一门复杂的科技学问，在SMT应用工作中，常出现一个问题现象是由无数因素联合形成的这一现象。而有效的解决这些问题，有赖于我们对整体的配合能力。这是所谓的技术整合。由于因素众多，也随时间在改变，所以要找到两家完全一样的工厂的机会是很微小的。既然设计规范在优化的情况下是必须配合工艺和设备能力等方面的，也就是说设计标准都有其适用范围，越是要优化其适用范围就越小。所以如果要很好的使用设计来解决问题，一套适用于本身的规范标准是必须按本身特有的条件而开发的。

产品开发，应该将它当成是整个技术整合的一部分，而不是单独的产品开发工作。把整个技术合成一起管理，才能真正做到最优化的程度，才有可能朝向‘无缺陷’或‘零缺陷’方向发展。在产品开发的初期，设计小组应该将产品的品质和寿命要求定下，如果厂内开发多种产品，有需要时可以按他们之间的不同分成几个档次。各档次都有相应的设计规范和工艺、材料规范来配合。这些规范可以是以前开发验证过的经验，也可以是为了应付新需求而开发的新规范。如果是新规范，设备方面也必须确保能够给予配合，有需要是或是引进新设备，或是提升改进现有的设备。配合设计和工艺规范的设备再通过如TPM等的先进管理，来确保其稳定性和可靠性。同时在不断标定的设备能力工作中使设计规范稳定和标准化。在另一方面，材料的规范化也应该推出相应的供应商选择和管制系统。通过对供应商能力的要求和评估来确保对工艺和材料方面的配合。厂内的技术水平，由于直接决定厂内的工艺管制能力，也是个必须注意、检测和调整的方面。 但愿上述解答，是你满意！

SMT贴片机如何操作，简单问题处理？

一、smt贴片准备流程：

1，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。

2， 检查机器气压：贴片之前检查供气是否正常（0.4-0.6kmpa），发现气压不正常要及时解决，不能开机。

3， 开机：旋转MAIN SWITCH开关，打开机器总电源，待机器正常启动。

4， 启动贴片机程序：打开桌面上的MARK5程序，进入机器工作界面。

5，暖机：主菜单的“应用”里选择“暖机”，一般暖机的时间为10分钟。待暖机完成后方可进行贴片。

二、选择SMT贴片程序：

1，选择“file”下的打开文件选项，找到对应PCB板的文件并打开。

2，到“pcb编辑”模式下，选择“步骤”，把飞行相机移动到随机的贴片元件上，观察元件坐标和程序上的元件坐标有无偏移，若有偏移，要对程序进行调整。若没有偏移，方可进入“生产”模式。

3，进入生产模式后，点击“完成”-“pcb下载”。完成后点击“开始”，然后按机身上的绿色开始按钮，机器会自动进行正常贴片。

三、 smt贴片品质监督：

smt贴出的首件要让品管巡检进行确认，确认板面无缺件，漏件，错件，偏移等不良情况后，才可以大批量生产。发现首件有错误要及时调整机器，并把错件的手工纠正。然后把smt贴片机元件位置调到最佳状态再生产。

四、smt贴片注意事项:

1， smt贴片过程中出现报警，操作人员要及时查看故障，并及时解决。

2， 换料时，注意不要装错料。

3， smt贴片完成后，退出程序，关闭贴片机。需要拆掉的飞达放到专用的飞达架子上。最后做好清洁工作。

4， 在生产φ5单双色64×32的PCB板时，由于板子比较大，需要在PCB板底部装上顶针防止PCB板由于重力下凹。